英文名：Electroplating chemicals

化學名：電鍍化學品

CAS 登錄號：暫無

產品規格：

狀態描述：主要為澄清液體及固體

用途：

主要應用PCB印刷線路板制造過程中的電鍍工藝，以提高鍍層質量。

1、OSP有機保護膜，是在印刷線路板電鍍工藝中，利用化學方式在銅的表面長出一層有機銅錯化物的皮膜，防氧化、耐熱沖擊、耐濕性、防銹等。

2、化學鍍銀，是在印刷線路板銅表面上，以化學反應的方法鍍一層均勻致密的銀，以防氧化和后續進行元件焊接。

3、化學鍍錫，是在印刷線路板銅表面上，以化學反應的方法鍍一層錫，以防生銹和后續進行元件焊接。

4、通孔電鍍銅，用于雙面以及多層印刷線路板的電路層導通孔在孔金屬化后增加銅層厚度，使線路板不同層線路之間實現有效連接。

5、通孔有機導電膜，為環保型孔內金屬化的工藝，使雙面以及多層印刷線路板的導通孔實際金屬化，為后續的電鍍銅做準備。

6、半光亮鍍鎳，用在塑料多層電鍍的中間鍍層，生成的半光亮鎳鍍層提供延展性及改變內應力；半光亮鎳鍍層與光亮鎳和微孔鎳一起，對整體鍍層提供耐腐蝕性。

包裝規格：20L、25L、1000L包裝桶

生產公司：江蘇瑞兆科電子材料有限公司

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